فهرست سایت
فناوری نوشته شده در تاریخ ۱۷ شهریور ۱۴۰۴ توسط ادمین

چالش حافظه HBM در مسیر توسعه تراشه‌های هوش مصنوعی چین

چالش حافظه HBM در مسیر توسعه تراشه‌های هوش مصنوعی چین

براساس گزارش منتشرشده توسط SemiAnalysis، توسعه زیرساخت‌های نیمه‌رسانای هوش مصنوعی در چین با مانعی جدی مواجه شده که از محدودیت‌های تولیدی نیز بحرانی‌تر تلقی می‌شود: کمبود حافظه‌های پهن‌باند (HBM). در حالیکه ریخته‌گری‌های داخلی مانند SMIC توانایی تولید پردازنده‌های هوش مصنوعی را دارند، نبود زنجیره تأمین مناسب برای حافظه‌های HBM به عنوان عامل اصلی محدودکننده در مسیر پیشرفت چین در این حوزه شناخته می‌شود.

نمونه بارز این چالش، پردازنده Ascend 910C شرکت هواوی است. این شرکت ظرفیت تولید سالانه 805 هزار واحد را از طریق TSMC و SMIC در اختیار دارد و بخشی از آن حاصل انباشت موجودی پیش از اعمال محدودیت‌های صادراتی است. با این حال، کمبود حافظه HBM مانع از تحقق این ظرفیت تولیدی شده است. شرکت‌های چینی پیش از اعمال محدودیت‌ها، حدود 11.4 میلیون پشته حافظه HBM از سامسونگ ذخیره کرده‌اند، اما این ذخایر برای مقیاس‌پذیری بلندمدت در حوزه هوش مصنوعی کافی نیستند.

این بحران حافظه عملاً توان تولید داخلی چین را خنثی کرده و مزیتی پایدار برای رقبای غربی مانند انویدیا و AMD ایجاد کرده است (حتی با وجود سرمایه‌گذاری‌های کلان پکن در صنعت نیمه‌رسانا). مسیر دستیابی به استقلال در تولید HBM از طریق تولیدکنندگان داخلی مانند CXMT و همکاری اخیر با YMTC دنبال می‌شود. با این حال، تبدیل خطوط تولید DRAM استاندارد به HBM نیازمند تجهیزات تخصصی است که عمدتاً توسط تأمین‌کنندگان غربی ارائه می‌شوند، و این خود لایه‌ای جدید از وابستگی ایجاد می‌کند.

بر اساس برآوردها، چین می‌تواند تا سال 2026 به تولید رقابتی حافظه HBM3E دست یابد، مشروط بر آنکه روند سرمایه‌گذاری فعلی ادامه یابد و محدودیت‌های صادراتی تجهیزات حیاتی افزایش نیابد. این جدول زمانی به انتقال موفق فناوری و دسترسی پایدار به ابزارهای تولید وابسته است. در صورت گسترش محدودیت‌ها به تجهیزات مرتبط با HBM، این بازه زمانی ممکن است به‌طور قابل‌توجهی طولانی‌تر شود.

گزارش‌ها حاکی از آن است که YMTC آمادگی ورود به تولید DRAM را دارد و ممکن است تا پایان سال 2025 خرید تجهیزات را آغاز کند. این شرکت قصد دارد از فناوری اختصاصی خود موسوم به Xtacking (یکی از پیشرفته‌ترین روش‌های اتصال ترکیبی در صنعت) بهره گیرد. اهمیت این فناوری در آن است که تولید حافظه HBM نیازمند انباشته‌سازی حداقل 16 تراشه حافظه با دقت بسیار بالا است؛ فرآیندی که YMTC سال‌هاست در تولید محصولات NAND خود به‌کار گرفته است.

لینک کوتاه

ارسال دیدگاه

پاسخ به (لغو پاسخ)