نیکون اعلام کرده که از امروز پذیرش سفارش برای سیستم لیتوگرافی دیجیتال جدید خود با نام DSP-100 آغاز شده است؛ ابزاری تخصصی در مرحله نهایی بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها که برای نسل آتی فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته طراحی شده است. اولین واحدهای این دستگاه قرار است در سال مالی 2026 تحویل داده شوند. سیستم DSP-100 به‌طور ویژه برای بسته‌بندی در سطح پنل (Panel-Level Packaging) توسعه یافته است؛ فناوری‌ای که توسط شرکت‌های بزرگی مانند TSMC، اینتل و سامسونگ برای عبور از محدودیت‌های هزینه و ابعاد ویفرهای سنتی 300 میلی‌متری پذیرفته شده است.
بسترهای مستطیلی استاندارد به اندازه 510×515میلی‌متر امکان ادغام چیپلت‌های محاسباتی، پشته‌های حافظه HBM4 و تراشه‌های ورودی/خروجی را در یک بسته واحد فراهم می‌کنند. مهندسان نیکون این استاندارد را با قابلیت نوردهی روی پنل‌های شیشه‌ای یا رزینی تا ابعاد 600×600 میلی‌متر توسعه داده‌اند. مشخصات کلیدی اعلام‌شده شامل رزولوشن خط‌و‌فاصله 1.0 میکرومتر، دقت تطابق ±0.3 میکرومتر و توان عملیاتی 50 پنل در ساعت (در ابعاد 510×515 میلی‌متر) است.
نیکون در معماری DSP-100 از فوتوماسک صرف‌نظر کرده و به‌جای آن، نور معادل طیف i-line را از طریق مدولاتور نوری فضایی (SLM) هدایت می‌کند؛ روشی که هم اعوجاج‌های اپتیکی ناشی از لنزهای بزرگ را حذف می‌کند و هم هزینه مجموعه‌های ماسک را کاهش می‌دهد. استفاده از آرایه لنز چندگانه، برگرفته از بخش نمایشگر تخت نیکون، الگوها را بدون درز در سراسر پنل ترکیب می‌کند.
پنل‌های 600×600 میلی‌متری ظرفیت قرار دادن 36 بسته مربعی 100×100 میلی‌متری را دارند؛ به‌عبارتی، این سیستم 9 برابر بازدهی بیشتری نسبت به فرآیندهای مبتنی بر ویفر 300 میلی‌متری دارد و هزینه هر قالب را به‌طور قابل‌توجهی کاهش می‌دهد. علاوه بر این، حذف ماسک‌ها باعث کاهش چرخه‌های طراحی و اصلاح می‌شود؛ مزیتی مهم در شرایطی که بار کاری تولیدی هوش مصنوعی نیازمند ارزیابی‌های سریع شتاب‌دهنده‌های دیتاسنتر است. نیکون اعلام کرده که تولید انبوه DSP-100 از سال 2026 آغاز خواهد شد. قیمت‌گذاری این دستگاه تنها برای خریداران واجد شرایط فاش می‌شود
