مایکروسافت اعلام کرد که به پیشرفتی مهم در زمینه خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی دست یافته است؛ حوزه‌ای که به‌دلیل مصرف انرژی بالا و تولید گازهای گلخانه‌ای، نگرانی‌های زیست‌محیطی قابل‌توجهی را به‌همراه دارد. اگرچه بخش عمده‌ای از مصرف انرژی مربوط به پردازش توسط واحدهای پردازش گرافیکی (GPU) است، اما فرآیند خنک‌سازی این تراشه‌ها نیز سهم قابل‌توجهی در مصرف منابع دارد.
سیستم جدید مایکروسافت مبتنی بر فناوری میکروسیالات (Microfluidics) طراحی شده است؛ روشی که مدت‌ها مورد توجه بوده اما پیاده‌سازی آن با چالش‌های فنی همراه بوده است. به‌گفته این شرکت، روش جدید می‌تواند تا سه برابر مؤثرتر از روش‌های فعلی عمل کند. در مراکز داده، معمولاً از صفحات سرد برای جلوگیری از داغ شدن بیش از حد GPUها استفاده می‌شود. با وجود اثربخشی نسبی، این صفحات به‌دلیل وجود چندین لایه بین منبع حرارت و سطح خنک‌کننده، عملکرد محدودی دارند. ساشی ماجتی، مدیر برنامه در مایکروسافت، در این‌باره می‌گوید: اگر تا پنج سال آینده همچنان به صفحات سرد سنتی وابسته باشید، در واقع عقب مانده‌اید.
در فناوری میکروسیالات، مایع خنک‌کننده از طریق کانال‌هایی بسیار باریک که در پشت تراشه حک شده‌اند، جریان می‌یابد و به منبع حرارت نزدیک‌تر می‌شود. مایکروسافت همچنین از هوش مصنوعی برای هدایت بهینه جریان مایع در این کانال‌ها بهره گرفته است. یکی از جنبه‌های منحصربه‌فرد این نمونه اولیه، الهام‌گیری آن از طبیعت است. طراحی کانال‌ها شباهت زیادی به رگ‌برگ‌های برگ یا بال پروانه دارد. به‌گفته مایکروسافت، این روش می‌تواند افزایش دمای سیلیکون درون GPU را تا ۶۵ درصد کاهش دهد؛ هرچند این عدد بسته به نوع تراشه و حجم پردازش متغیر است.
این فناوری نه‌تنها امکان اورکلاکینگ بدون نگرانی از آسیب به تراشه را فراهم می‌سازد، بلکه به شرکت اجازه می‌دهد سرورها را با فاصله فیزیکی کمتر از یکدیگر قرار دهد که منجر به کاهش تأخیر و استفاده بهینه‌تر از گرمای تلف‌شده خواهد شد. اگرچه این دستاورد می‌تواند پیامدهای مثبت زیست‌محیطی داشته باشد، اما در اطلاعیه رسمی مایکروسافت تمرکز اصلی بر افزایش عملکرد و بهره‌وری بوده است و تنها به‌صورت گذرا به مفاهیمی چون «پایداری» و «کاهش فشار بر شبکه برق» اشاره شده است.
