شرکت Longsys از نخستین mSSD صنعت با طراحی پکیجینگ یکپارچه رونمایی کرده است؛ محصولی که با حذف کامل فرآیند مونتاژ سنتی برد مدار چاپی (PCB)، گامی نوآورانه در مسیر تولید حافظه‌های ذخیره‌سازی برداشته است. این mSSD جدید از فناوری بسته‌بندی سیستم در سطح ویفر (Wafer-Level SiP) بهره می‌برد که در آن کنترلر، حافظه NAND، مدار مجتمع مدیریت توان (PMIC) و قطعات غیرفعال همگی در یک بسته واحد ادغام شده‌اند.
این طراحی باعث حذف نزدیک به 1000 اتصال لحیمی در مقایسه با SSDهای مبتنی بر PCB شده است. طبق اعلام Longsys، این رویکرد جدید موجب افزایش قابل توجهی در قابلیت اطمینان شده و نرخ خرابی را از ≤1000 DPPM به ≤100 DPPM کاهش داده است. همچنین با حذف مراحل متعدد مونتاژ سطحی (SMT) و لحیم‌کاری مجدد، بهره‌وری تولید افزایش یافته و هزینه‌های اضافی بیش از 10 درصد کاهش یافته‌اند. این طراحی همچنین مصرف انرژی و میزان انتشار کربن را نیز کاهش می‌دهد.
با وجود ابعاد بسیار کوچک 20 × 30 × 2 میلی‌متر و وزن تنها 2.2 گرم، این mSSD عملکرد کامل PCIe Gen 4×4 را ارائه می‌دهد. سرعت خواندن ترتیبی تا 7400 مگابایت بر ثانیه، سرعت نوشتن تا 6500 مگابایت بر ثانیه و توان عملیاتی تا 1000K/820K IOPS در بارهای کاری تصادفی 4K از جمله مشخصات فنی آن هستند. برای دفع حرارت، این محصول به فریم آلومینیومی، پد حرارتی گرافنی و سیلیکون حرارتی مجهز شده است.
همچنین از پیکربندی‌های NAND نوع TLC و QLC پشتیبانی می‌کند و ظرفیت‌های آن از 512 گیگابایت تا 4 ترابایت متغیر است. یکی از ویژگی‌های منحصربه‌فرد این محصول، طراحی هیت‌سینک ماژولار قابل نصب است که امکان تبدیل فرم‌فاکتور بین M.2 2230، 2242 و 2280 را فراهم می‌سازد. Longsys اعلام کرده که این محصول وارد مرحله تولید انبوه شده و برای ثبت پتنت‌های بین‌المللی مرتبط اقدام کرده است.
