شرکت TSMC تولید آزمایشی تراشه‌های ۶ نانومتری را سال آینده آغاز می‌کند

شرکت تایوانی TSMC به تازگی اعلام کرد که فرآیند کامل ساخت تراشه های ۷ نانومتری پلاس را شروع کرده و قرار است در سه ماهه اول سال ۲۰۲۰، فرآیند تولید تراشه های مبتنی بر معماری ۶ نانومتری را آغاز خواهد کرد.

بر اساس صحبت‌های آقای دیو چو، مدیر موسسه تحلیل آماری Hua Nan Securities در تایوان، سرمایه‌گذاران خارجی می‌توانند با توجه به مراحل عملی شدن دریافت سفارش‌های ثبت شده برای ۷ نانومتری پلاس توسط TSMC که یکی از سریعترین زمان‌ها از مرحله دریافت سفارش تا نهایی کردن آن است به آینده این فناوری در سال جاری و آینده بسیار امیدوار باشند. در واقع تجاری سازی سریع استفاده از فناوری EUV که بروزرسانی واضحی بر تکنیک DUV قبلی در ساخت تراشه‌های ۷ نانومتری است به TSMC کمک خواهد کرد تا بتواند میزان سفارشات قابل توجه بیشتری را در حوزه تراشه موبایل دریافت کرده و می‌تواند سهم بسیار گسترده‌ای از بازار را در این حوزه به دست آورد.

به لطف فناوری Extreme UltraViolet یا EUV، سازندگان تراشه را قادر می سازد تا در داخل تراشه مدارات خود را با دقت بسیار بالاتری نسبت به DUV بسازند که طول موج امواج ماورای بنفش آن بیشتر از EUV است. این فناوری در نهایت به طراحان کمک می‌کند تا بین ۱۵ تا ۲۰ درصد چگالی تراکم و مجتمع سازی طراحی ترانزیستورها در سطح تراشه را افزایش داده و در یک فضای ثابت علاوه بر جای دادن تعداد بیشتری ترانزیستور، مصرف توان کمتری داشته، تراشه‌های کوچکتری تولید کرد و بازدهی بیشتری داشت.

با شروع فرآیند تولید تراشه های ۶ نانومتری، طراحان می‌توانند تا ۱۸ درصد تراکم را بیشتر کرده و در عین حال مصرف توان باز هم کاهش پیدا کند. نکته مهمی که باید در نظر داشت این است که فناوری ۶ نانومتری مانند فناوری ۷ نانومتری معمولی به نوعی یک فرآیند ساخت میان‌دوره است و اهداف TSMC در فرآیندهای ۵ و ۳ نانومتری محقق خواهد شد که قرار است طی دوره ۵ ساله آینده پیاده سازی شده و وارد فاز تولید آزمایشگاهی شوند.