کوالکام امروز در رویداد MWC 2021 از جدیدترین تراشه پرچمدار خود با نام اسنپدراگون 888 پلاس رونمایی کرد. اسنپدراگون 888 پلاس به عنوان نسخه ارتقا یافته اسنپدراگون 888 که حدود هفت ماه پیش ارائه شده، وارد بازار می شود. انتظار می رود چیپست جدید از پرچمداران برنامه ریزی شده برای H2 2021 استفاده کند.
کوالکام می گوید چیپ ست جدید 5 نانومتری در مقایسه با نسخه قبلی خود دارای پیشرفت در پردازش و هوش مصنوعی است. هسته اصلی پردازنده Kryo 680 اکنون روی 3 گیگاهرتز کلاک شده است (سرعت دقیق اندازه گیری شده در واقع 2.995 گیگاهرتز است). این در مقایسه با سرعت کلاک اصلی هسته اسنپدراگون 888 با 2.84 گیگاهرتز افزایش چشمگیری داشته است. موتور هوش مصنوعی Hexagon 780 نیز 20 درصد بهبود عملکرد داشته است. این تراشه اکنون حداکثر 32TOPS را ارائه می دهد که از 26TOP نسخه قبلی ارتقایافته است. این دو تفاوت اساسی میان چیپست جدید و اسنپدراگون 888 است.
مشخصات اصلی این تراشه
- هسته: کوالکام Kryo 680, تا 3 گیگاهرتز, 64-بیت.
- گرافیک: Adreno-660.
- موتور هوش مصنوعی: Hexagon 780, 32 TOPS.
- مودم: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
- وای فای: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- دوربین: Spectra 580 ISP، سه گانه تا 28 مگاپیکسل، دوگانه تا 64 مگاپیکسل، تک تا 200 مگاپیکسل، 720p@960 fps, 8K@30 fps.
- نمایشگر: 4K@60 Hz, QHD+@144 Hz.
- فرآیند ساخت: 5 نانومتری.
- سایر: بلوتوث 5.2, USB 3.1.
به گفته کوالکام، در نیمه دوم سال عرضه تراشه اسنپدراگون 888 پلاس را در گوشی ها شاهد خواهیم بود. این شرکت تایید کرده است که برخی از این گوشی ها توسط برند ایسوس راگ، آنر، موتورولا، ویوو و شیائومی به بازار عرضه می شوند.