شرکت LG Innotek روز سوم ژوئیه اعلام کرد که موفق به توسعه و آغاز تولید انبوه فناوری نوآورانه‌ای در زمینه بسترهای نیمه‌رسانا شده است. این فناوری با نام Cu-Post، نخستین فناوری از نوع خود در جهان به شمار می‌رود که در بسترهای نیمه‌رسانای ارزش‌افزوده بالا برای دستگاه‌های همراه کاربرد دارد. با توجه به رقابت شدید میان تولیدکنندگان برای ساخت گوشی‌های هوشمند باریک‌تر، یافتن روش‌هایی برای کاهش اندازه اجزای داخلی این دستگاه‌ها به مسئله‌ای کلیدی تبدیل شده است.
بسترهای نیمه‌رسانای موبایل که عملکرد بالا را در حجمی کوچک فراهم می‌کنند (مانند بسترهای RF-SiP) با رشد فزاینده‌ای در تقاضا روبه‌رو هستند. LG Innotek با درک این روند، توسعه فناوری Cu-Post را از سال 2021 آغاز کرد. در این فناوری، یک ستون مسی بین بستر نیمه‌رسانا و برد اصلی قرار می‌گیرد و این امر نه‌تنها ظرفیت مداری بستر را افزایش می‌دهد، بلکه به دفع بهتر گرمای تولیدی نیز کمک می‌کند.
برخلاف روش مرسوم که در آن توپ‌های لحیم مستقیماً بر روی بستر قرار می‌گیرند، LG Innotek توپ‌های لحیم کوچکتری را بر روی ستون‌های مسی نصب کرده است. این رویکرد نوین ضمن کاهش فضای اشغال‌شده، امکان استقرار متراکم‌تر اتصالات را فراهم می‌سازد. به دلیل رسانایی حرارتی بالاتر مس نسبت به لحیم، این ساختار به شکل مؤثری گرما را منتشر می‌کند و از کاهش عملکرد یا بروز اختلالات سیگنال در چیپ جلوگیری می‌نماید.
این فناوری قابلیت تولید بسترهای نیمه‌رسانای 20 درصد کوچک‌تر را با همان سطح عملکرد دارد؛ امری که به طراحان اجازه می‌دهد گوشی‌هایی باریک‌تر و با آزادی طراحی بیشتر تولید کنند. همچنین این فناوری با دارا بودن حدود 40 پتنت ثبت‌شده، مسیر را برای تثبیت جایگاه LG Innotek در بازار بسترهای پیشرفته RF-SiP و FC-CSP هموار می‌سازد. مدیرعامل مون هیوک‌سو در این خصوص گفت: فناوری پست مسی تنها یک محصول نیست، بلکه نتیجه‌ای از تفکر عمیق در راستای موفقیت مشتریان ما است. ما در حال بازتعریف الگوی صنعت بسترهای نیمه‌رسانا هستیم تا ارزشی بی‌سابقه برای مشتریان خود خلق کنیم.
