براساس گزارش اخیر، نسل بعدی تراشه پرچمدار سامسونگ، یعنی اگزینوس 2700، احتمالاً از طراحی پکیجینگ جدیدی بهره میبرد. گفته میشود این شرکت قصد دارد برای سیستمرویچیپ (SoC) آینده خود، از فناوری Fan-Out Wafer-Level Packaging یا FOWLP فاصله بگیرد. فناوری FOWLP که سامسونگ از زمان اگزینوس 2400 از آن استفاده میکرد، ظاهراً به بهبود عملکرد حرارتی کمک کرده است. با این حال، به دلیل فرایند ساخت پیچیده و پرهزینه، این فناوری برای شرکت سودآوری کمتری داشته است.
بر اساس این گزارش که به نقل از یک مقام صنعتی منتشر شده، سامسونگ قصد دارد معماری بستهبندی جدیدی به نام Side-by-Side یا SbS را برای اگزینوس 2700 به کار گیرد. در این طراحی، پردازندهٔ کاربردی (AP) و حافظه DRAM در کنار یکدیگر روی زیرلایه قرار میگیرند، نه اینکه روی هم انباشته شوند. همچنین انتظار میرود سامسونگ فناوری «بلوک عبور حرارت» (Heat Pass Block یا HPB) خود را در اگزینوس 2700 ادغام کند که میتواند به بهبود پخش گرما و بازده حرارتی کلی کمک نماید.
پیشبینی میشود سامسونگ از اگزینوس 2700 در گوشیهای گلکسی اس 27 و گلکسی اس 27 پلاس استفاده کند که احتمالاً هر دو در اوایل سال 2027عرضه میشوند. جالب خواهد بود که ببینیم طراحی پکیجینگ جدید این تراشه چه تأثیری بر عملکرد حرارتی و بازده کلی خواهد داشت
