کوالکام تاریخ معرفی تراشه ۷ نانومتری اسنپدراگون ۸۶۵ را اعلام کرد

مانند رسم هر ساله کوالکام، امسال هم این شرکت در تاریخ بین ۳ تا ۵ دسامبر در شهر مائوئی ایالت هاوایی آمریکا مجموعه کنفرانس‌هایی را برگزار می‌کند. مهم‌ترین خبر این مجموعه کنفرانس، بدون شک رونمایی از تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ خواهد بود.

در حال حاضر اطلاعات قابل ملاحظه‌ای درباره تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ در دست نیست اما انتظار می‌رود برای تولید آن به جای کمپانی تایوانی TSMC، سراغ کمپانی کره‌ای سامسونگ و فناوری ساخت ۷ نانومتری این کمپانی برود. این در حالی است که کوالکام از زمان اسنپدراگون ۸۲۰ و اسنپدراگون ۸۳۵، تولید تراشه های خود را به سامسونگ نسپرده است. انتظار می‌رود چیپست اسنپدراگون ۸۶۵ دارای دو گونه LTE و ۵G باشد که برای گونه ۵G آن، وجود مودم مجتمع Snapdragon X55 مورد انتظار است.

در این بین، باید به تفاوت بین فناوری ۷ نانومتری EUV سامسونگ و فناوری ۷ نانومتری FinFET شرکت TSMC اشاره کنیم که ظاهرا تکنولوژی سامسونگ می‌تواند مصرف انرژی را بهبود ببخشد و مساحت تراشه را حدود ۱۵ تا ۲۰ درصد کاهش دهد. شرکت سامسونگ همچنین توسعه فرایند ساخت ۵ نانومتری EUV را به اتمام رسانده است. گفته می‌شود زیرساخت‌های مربوط به تولید تراشه‌های ۵ نانومتری تا انتهای امسال آماده می‌شود.