سختافزار هوش مصنوعی از حافظه معمولی DDR استفاده نمیکند، زیرا بسیار کند است. در عوض، فرمت ترجیحی، حافظه پهنباند بالا یا HBM (High Bandwidth Memory) است. شرکت SK hynix بهتازگی اعلام کرده که تحویل نمونههایی از جدیدترین حافظه HBM4E را به مشتریان خود آغاز کرده است. حافظه HBM4E پهنای باند 16 گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین (pin) ارائه میدهد. برای مقایسه، استاندارد قبلی HBM4، تا 10 گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین ارائه میداد.
شرکت Samsung نیز یک ماه پیش نمونهبرداری از طراحی HBM4E خود را آغاز کرد و ادعا داشت که سرعت 14 گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین را ارائه میدهد. طراحی که در حال حاضر برای شرکای SK hynix ارسال میشود، دارای 12 قالب (die) است که روی یکدیگر انباشته شدهاند. این طراحی 12 لایه به ظرفیت 48 گیگابایت میرسد که البته به ازای هر پشته (stack) است و بیشتر طراحیهای شتابدهنده هوش مصنوعی از چندین پشته استفاده خواهند کرد.
SK hynix ادعا میکند که حافظه HBM4E این شرکت حدود 20 درصد از نظر مصرف انرژی، نسبت به نسل قبلی HBM4 کارآمدتر است. علاوه بر این، این شرکت پشتهها را با استفاده از فناوری MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill – قالبگیری مجدد انبوه با زیرپری پرکننده) میسازد که از مایع محافظ بین قالبهای سیلیکونی برای محافظت از مدارهای روی آنها استفاده میکند. نتیجه نهایی دارای مقاومت حرارتی 17 درصد کمتر نسبت به طراحی قدیمی است که به خنکسازی کمک خواهد کرد.
SK hynix در بیانیه مطبوعاتی خود مینویسد: “این شرکت توانست نمونههایی از حافظه HBM4E با پشته 12 لایه را طبق برنامه زمانبندی شده، به لطف تخصص پیشرفته خود در توسعه و تولید HBM، تحویل دهد. ما برای تولید انبوه بهموقع، همکاری نزدیکی با شرکای خود خواهیم داشت.”
