به گزارش وبسایت The Bell، سامسونگ در حال بازسازی توسعه فناوری فرایند 1.4 نانومتری خود (با نام رمز SF 1.4) است. با این حال، هدف تولید انبوه که در ابتدا برای سال 2027 برنامهریزی شده بود، به سال 2029 موکول شده است. شرکتهای TSMC و اینتل در حال حاضر پیشرو در توسعهی فناوریهای ریختهگری (foundry) کلاس 1.4 نانومتری هستند. اگرچه هر دو محصول با عنوان 1.4 نانومتری معرفی میشوند، اما هر فرایند فناوری با دیگری تفاوت اساسی دارد.
گره 1.4 نانومتری TSMC با نام A14 شناخته میشود و اینتل نیز از گره کلاس 1.4 نانومتری خود با عنوان Intel 14A یاد میکند. سامسونگ بهدنبال کاهش فاصله خود با رقبا است، زیرا طبق گزارشها، از تأمینکنندگان تجهیزات خود، از جمله شرکتهای Applied Materials و Lam Research، خواسته است تا توسعه اولیه تجهیزات مربوط به فرایند SF 1.4 را آغاز کنند. هر دو شرکت، شرکای کلیدی در زمینه تجهیزات هستند و ابزارهای آنها در سراسر فرایندهای ریختهگری و حافظه این شرکت استفاده میشود.
اولین مجموعه از ابزارها به مرکز تحقیقاتی و توسعهای پیشرفته سامسونگ برای نیمهرساناها، یعنی NRD-K، تحویل داده خواهد شد. فناوری 1.4 نانومتری سامسونگ در ابتدا برنامهریزی شده بود تا سال آینده وارد تولید انبوه شود، اما این شرکت بعداً آن را به سال 2029 موکول کرد تا فرایندهای 2 نانومتری خود، مانند SF2 و SF2P، را تقویت کند. این شرکت نهتنها به بازدهی بالا در فرایند 2 نانومتری خود دست یافت، بلکه سفارشهایی برای تراشههای هوش مصنوعی نسلبعدی تسلا نیز دریافت کرد.
سامسونگ با دستیابی به این موفقیتها، هماکنون در حال پیشبرد آمادهسازیهای فرایند 1.4 خود است. شرکت ASML جدیدترین ابزار لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) با دیافراگم عددی بالا (High NA) خود را به مرکز NRD-K سامسونگ تحویل داده است. بهگزارشها، این ابزار از فرایند 1.4 نانومتری بهبعد، بر روی لایههای انتخابی استفاده خواهد شد. سامسونگ همچنین سفارشاتی را برای تجهیزات توسعه نسل بعدی حافظههای NAND خود با نام V12 درخواست کرده که انتظار میرود در حدود سال 2030 وارد تولید انبوه کامل شود.
رقبای سامسونگ، یعنی اینتل و TSMC، در رقابت 1.4 نانومتری پیشتاز هستند. اینتل برنامه دارد تا تولید انبوه تراشههای 1.4 نانومتری را در سال 2027 آغاز کند، در حالی که TSMC به دنبال تولید کامل در سال 2028 است. این موضوع سامسونگ را یک یا دو سال از رقبای خود عقبتر قرار میدهد، اما این غول کرهای نسبت به TSMC یک مزیت دارد، زیرا TSMC هنوز از ابزارهای High-NA EUV استفاده نمیکند.
