1

شیائومی در نمایشگاه IFA 2026 برای نخستین‌بار گوشی تاشوی جدید Xiaomi 18 Fold را در معرض دید رسانه‌ها قرار داد. این گوشی که با طراحی تاشوی کتابی و فرم‌فاکتور موسوم به Mid-Fold ساخته شده، قرار است نخستین گوشی پرچمدار شیائومی با تراشه اختصاصی XRING O3 باشد. شیائومی هنوز تمام مشخصات این محصول را اعلام نکرده، اما حضور آن در IFA تصویری نسبتاً روشن از طراحی و جایگاه آن در سبد محصولات شرکت ارائه کرده است. رونمایی رسمی Xiaomi 18 Fold برای 7 سپتامبر 2026 در چین برنامه‌ریزی شده است.

Xiaomi 18 Fold از طراحی تاشوی افقی یا همان Book-Style Foldable استفاده می‌کند، اما شیائومی این طراحی را Mid-Fold می‌نامد که قرار است بین گوشی‌های تاشوی بزرگ و مدل‌های تاشوی کوچک‌تر تعادل برقرار کند. در حالت بسته، گوشی نمایشگری بیرونی با اندازه حدود 5.38 اینچ دارد و پس از بازشدن، نمایشگر داخلی 7.58 اینچی در اختیار کاربر قرار می‌گیرد. نسبت تصویر عریض‌تر نمایشگرها یکی از ویژگی‌های قابل‌توجه طراحی دستگاه است و شیائومی آن را برای مصرف محتوای ویدیویی و اجرای هم‌زمان چند برنامه مناسب می‌داند.

نمونه به‌نمایش‌درآمده در IFA با رنگ قرمز تیره و بدنه‌ای شیشه‌ای دیده شد. در بخش پشتی نیز سیستم دوربین با نشان Leica قرار گرفته که نشان می‌دهد همکاری شیائومی و لایکا همچنان در نسل جدید تاشوهای این شرکت ادامه دارد. مهم‌ترین بخش سخت‌افزاری شیائومی 18 فولد، استفاده از تراشه اختصاصی XRING O3 است. شیائومی این تراشه را یک پردازنده پرچم‌دار با تمرکز ویژه بر هوش مصنوعی معرفی کرده و اعلام کرده است که 18 Fold نخستین گوشی مجهز به آن خواهد بود.

XRING O3 با فناوری ساخت 3 نانومتری تولید می‌شود و از یک پردازشگر 10 هسته‌ای استفاده می‌کند. اطلاعات منتشرشده از بنچمارک‌ها نیز ساختار پردازنده را شامل چهار هسته با فرکانس 3.15 گیگاهرتز، چهار هسته 3.69 گیگاهرتزی و دو هسته پرقدرت با فرکانس حدود 4.36 گیگاهرتز نشان می‌دهد. پردازنده گرافیکی آن نیز Mali-G2-Ultra-NX MC16 گزارش شده است. شیائومی پیش‌تر مدعی شده بود XRING O3 در بنچمارک AnTuTu از مرز 5.2 میلیون امتیاز عبور کرده است.

XRING O3 تنها بخش مهم معماری جدید Xiaomi 18 Fold نیست. این گوشی قرار است از نسل جدید حافظه LPDDR6 نیز استفاده کند. شرکت چینی ChangXin Memory Technologies (CXMT) تأمین‌کننده حافظه LPDDR6 این گوشی خواهد بود. این همکاری از نظر صنعت نیمه‌هادی چین نیز اهمیت دارد؛ زیرا 18 Fold یکی از نخستین محصولات مصرفی است که حافظه نسل جدید LPDDR6 را به‌کار می‌گیرد. شیائومی همچنین تأیید کرده است که نسخه‌های این گوشی می‌توانند تا 16 گیگابایت رم داشته باشند.

یکی از اهداف اصلی XRING O3، فراهم‌کردن توان پردازشی بیشتر برای قابلیت‌های هوش مصنوعی روی دستگاه است. شیائومی در IFA اعلام کرده که تراشه‌های XRING جدید این شرکت قرار است به پردازش هوش مصنوعی در سراسر اکوسیستم محصولات Xiaomi کمک کنند. این رویکرد به شیائومی اجازه می‌دهد بخشی از پردازش‌های AI را مستقیماً روی گوشی انجام دهد و کنترل بیشتری روی سخت‌افزار، نرم‌افزار و مصرف انرژی داشته باشد.

در پشت شیائومی 18 فولد یک ماژول دوربین با برند Leica قرار گرفته است. تصاویر رسمی و نمونه نمایش‌داده‌شده در IFA، یک مجموعه دوربین سه‌گانه را نشان می‌دهند؛ بااین‌حال، شیائومی هنوز مشخصات نهایی حسگرها و لنزها را به‌طور کامل اعلام نکرده است. برخی گزارش‌های پیش از معرفی از وجود یک دوربین اصلی 200 مگاپیکسلی و دو دوربین تله‌فوتو خبر داده‌اند، اما این اطلاعات فعلاً باید در دسته شایعات و مشخصات غیررسمی قرار گیرد و برای تأیید نهایی باید تا رویداد 7 سپتامبر منتظر ماند.