1

به نظر می‌رسد Intel Foundry در زمینه فناوری‌های پیشرفته پکیجینگ تراشه به موفقیت مهم دیگری دست یافته است. براساس گزارش‌ها، SK hynix، یکی از بزرگ‌ترین تولیدکنندگان حافظه در جهان، قصد دارد به یکی از مشتریان فناوری بسته‌بندی پیشرفته EMIB اینتل تبدیل شود. SK hynix در جریان کنفرانس Hot Chips 2026 اعلام کرد که برای یکپارچه‌سازی حافظه‌های HBM با فناوری‌های بسته‌بندی CoWoS-L، CoWoS-S و CoWoS-R شرکت TSMC همکاری می‌کند و در عین حال، فناوری Intel EMIB نیز یکی از گزینه‌های مهم مورد بررسی این شرکت است.

برای نمونه، SK hynix در این رویداد به روند افزایش تعداد پایه‌های اتصال حافظه‌های HBM اشاره کرد؛ به‌طوریکه این تعداد از حدود 1024 اتصال در نسل‌های پیشین به 2048 اتصال در جدیدترین استاندارد HBM4 رسیده است. تعداد اتصال‌های عمودی TSV نیز در حال افزایش است و یکپارچه‌سازی نسل‌های آینده حافظه به فناوری‌هایی مانند بسته‌بندی ۲٫۵بعدی، اتصال هیبریدی و یکپارچه‌سازی سه‌بعدی DRAM نیاز خواهد داشت تا بتوان حافظه‌های پیشرفته را در کنار شتاب‌دهنده‌های قدرتمند هوش مصنوعی به کار گرفت.

با افزایش تمایل مشتریان به کاهش وابستگی به فناوری CoWoS شرکت TSMC و متنوع‌سازی زنجیره تأمین، خانواده فناوری‌های EMIB اینتل می‌تواند گزینه‌های جذابی ارائه دهد (به‌ویژه نسخه EMIB-T). این نسخه از فناوری EMIB به TSV مجهز است تا انتقال توان به‌صورت عمودی میان چندین تراشه روی‌هم‌قرارگرفته امکان‌پذیر شود. چنین قابلیتی با رویکرد SK hynix برای استفاده از انتقال توان عمودی در ماژول‌های حافظه سه‌بعدی هماهنگ است و می‌تواند این مفهوم را در سطح پکیج با استفاده از EMIB-T عملی کند.

مزیت مهم EMIB-T در کاهش هزینه‌ها

یکی دیگر از مزیت‌های قابل‌توجه فناوری بسته‌بندی اینتل، هزینه پایین‌تر آن است. اختلاف هزینه میان EMIB-T و CoWoS می‌تواند، بسته به نیاز به استفاده از اینترپوزرهای گران‌قیمت، تا 50  درصد نیز برسد. این صرفه‌جویی می‌تواند به مشتریان اجازه دهد منابع مالی بیشتری را به سایر بخش‌های تولید اختصاص دهند. برای SK hynix، این موضوع اهمیت ویژه‌ای دارد؛ زیرا مشتریان می‌توانند هزینه صرفه‌جویی‌شده را به خرید حافظه‌های HBM بیشتر اختصاص دهند. افزایش تقاضا برای این حافظه‌ها نیز در نهایت می‌تواند به افزایش درآمد SK hynix منجر شود و یک مزیت اقتصادی قابل‌توجه برای این تولیدکننده حافظه باشد.